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连锁反应:安卓手机 5G AP 后道测试出货 Q4 将下降

        【金科网】

  据业内消息人士透露,鉴于中国大陆手机厂商芯片需求可能会下降,据中国台湾省封装测试厂预测,5GAndroid手机AP后道测试出货量将在2021年第四季度下降。

  《电子时报》援引上述人士的话说,由于中国大陆手机制造商向联发科下订单的减少,预计第四季度采用7nm工艺的5GAP的测试需求将下降10%-20%。据此前报道,相关芯片供应商可能在本季度略有减少出货量。

  消息人士表示,由于早期大规模囤积,中国大陆手机供应商仍有足够的5GAP库存,第四季度的销售前景仍不明朗,但预计苹果iPhone13系列将获得市场动能。封测厂仍将获得新的5GAP测试订单,但最早可能要等到明年第一季度。

  事实上,根据联发科此前的预测,虽然台积电提供了强大的代工支持,但从2021年第二季度开始,其7/6nm节点制造的高端5GAP出货量将逐季度小幅下降。据消息人士透露,高通在台积电的订单交付量已经开始大幅增加,但其在三星电子的订单交付量预计将低于第二季度。

  同时,4GAP继续供不应求,据说中国大陆手机厂商传音、荣耀、联想和OPPO都提高了4G机型的出货量,芯片短缺可能会持续到2022年上半年。